特許

J-GLOBAL ID：201503013727427129

プローブカード用配線基板およびそれを用いたプローブカード

発明者： 仮屋園 洋一 ,  米倉 秀人
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-069574
公開番号（公開出願番号）：特開2013-084885
特許番号：特許第5787808号
出願日： 2012年03月26日
公開日（公表日）： 2013年05月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 セラミックスからなり、表層部および内層部を有する絶縁基体と、 前記表層部および前記内層部に設けられた複数の接続用ビアと前記表層部に設けられた複数のダミービアとを含むビアとを備えており、 前記表層部の横断面における前記絶縁基体に対する前記複数のビアの面積比が、前記内層部の横断面における前記絶縁基体に対する前記複数のビアの面積比より高いことを特徴とするプローブカード用配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H01L 21/66 ( 200 6.01) ,  G01R 1/073 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N ,  H01L 21/66 B ,  G01R 1/073 E

引用特許：

出願人引用 (2件)

• プローブカード及びプローブカード試験方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-052377   出願人：セイコーエプソン株式会社
• ウェハ一括型測定検査用プローブカードおよびセラミック多層配線基板ならびにそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-323031   出願人：松下電器産業株式会社