特許
J-GLOBAL ID：201503013735883613
発光素子用配線基板および発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-110858
公開番号（公開出願番号）：特開2013-239536
特許番号：特許第5781006号
出願日： 2012年05月14日
公開日（公表日）： 2013年11月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上方に向かって発光する発光部を備えた発光素子が実装される発光素子用配線基板であって、
上面を構成する、第1樹脂層と該第1樹脂層に積層された第1無機絶縁層とを有する第1絶縁層を備え、
前記第1無機絶縁層は、可視光の波長の下限値よりも粒径が小さい、互いの一部で接続した複数の第1無機絶縁粒子と、可視光の波長の下限値よりも粒径が大きい、前記複数の第1無機絶縁粒子に囲まれた球状の複数の第2無機絶縁粒子とを具備するとともに、複数の前記第1無機絶縁粒子と複数の前記第2無機絶縁粒子とで囲まれた間隙が形成されており、かつ前記第1絶縁層の上面から該第1絶縁層の内部に進入する可視光が到達する深さに位置していることを特徴とする発光素子用配線基板。
IPC (3件)：
H01L 33/60 ( 201 0.01)
, H05K 1/05 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01L 33/00 432
, H05K 1/05 Z
, H05K 3/46 B
