回路基板およびこれを備える電子装置

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-015409
公開番号（公開出願番号）：特開2013-157389
特許番号：特許第5743916号
出願日： 2012年01月27日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セラミック焼結体の少なくとも一方の主面に金属配線層を備えてなり、該金属配線層はガラス成分を含有し、前記金属配線層の単位面積あたりにおいて、円相当径で0.2μm以上1.1μm以下の気孔の数が、気孔の全数に対し35%以上65%以下であることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：