特許
J-GLOBAL ID：201503013819502622
半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-020663
公開番号（公開出願番号）：特開2013-158943
特許番号：特許第5723800号
出願日： 2012年02月02日
公開日（公表日）： 2013年08月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板の表面に半導体チップを装着すると共に、前記基板の表面側に樹脂接触不可エリアを有する構造の樹脂封止前基板を用意する工程と、
前記基板における樹脂接触不可エリアの各部位に対応する樹脂成形用下型キャビティ内の各部位に、弾性支持された樹脂バリ防止用部材を配設した樹脂封止成形用の上下両型を用意する工程と、
前記樹脂バリ防止用部材の各部位を除く前記下型キャビティ内に樹脂材料を充填する下型キャビティ内への樹脂材料充填工程と、
前記樹脂封止前基板をその表面側を下向きにした状態で樹脂封止成形用の上下両型間に搬入する樹脂封止前基板の搬入工程と、
前記上下両型間に搬入した前記樹脂封止前基板の表面側を下向きにした状態で、前記上下両型を型締めすることによって前記樹脂封止前基板を前記下型キャビティ部の所定位置にセットする樹脂封止前基板のセット工程と、
前記樹脂封止前基板のセット工程時に、前記樹脂封止前基板における樹脂接触不可エリアの各部位に、前記下型キャビティ内に突設し弾性支持された各樹脂バリ防止用部材を接合させる樹脂封止前基板の樹脂接触不可エリア被覆工程と、
前記下型キャビティ部にセットした前記基板の表面側を前記下型キャビティ内に嵌入し且つ前記基板表面の半導体チップを前記下型キャビティ内の樹脂材料中に浸漬させる半導体チップの樹脂材料中への浸漬工程と、
前記下型キャビティ内の樹脂材料を圧縮して前記基板表面の半導体チップを前記下型キャビティの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程とを含み、
前記上下両型を用意する工程において、弾性支持された前記樹脂バリ防止用部材の上端部が前記下型キャビティ内に突設していることを特徴とする半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法。
IPC (4件)：
B29C 43/32 ( 200 6.01)
, B29C 43/18 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, B29L 31/34 ( 200 6.01)
B29C 43/32
, B29C 43/18
, H01L 21/56 R
, B29L 31:34
