特許
J-GLOBAL ID：201503013832611857
導電性組成物及び接合体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 増井 裕士
, 細川 文広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-074705
公開番号（公開出願番号）：特開2013-206729
特許番号：特許第5821743号
出願日： 2012年03月28日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導電性を有する導電性焼成部を形成するための導電性組成物であって、
酸化銀と、還元剤と、金属Ag粒子と、体積モード径が20nm以上800nm以下の微細Ag粒子と、溶剤と、を含有し、
前記金属Ag粒子は、体積モード径が0.8μmを超えて20μm以下とされており、
前記酸化銀の質量[Ag-O]と前記金属Ag粒子の質量[Ag]との質量比[Ag-O]/[Ag]が、50/50≦[Ag-O]/[Ag]≦99/1の範囲内とされていることを特徴とする導電性組成物。
IPC (3件)：
H01B 1/22 ( 200 6.01)
, B22F 1/00 ( 200 6.01)
, B22F 7/04 ( 200 6.01)
H01B 1/22 A
, B22F 1/00 K
, B22F 7/04 D
