特許
J-GLOBAL ID：201503014004637636
塗布装置および塗布液充填方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-144754
公開番号（公開出願番号）：特開2014-008424
特許番号：特許第5775851号
出願日： 2012年06月27日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 塗布液が貯留される貯留室と、前記貯留室に連通するスリット状の流路とを備え、前記流路の先端に形成される吐出口から前記塗布液を吐出するノズルと、
前記ノズルと基板とを前記基板の表面に沿って相対的に移動させる移動機構と、
前記貯留室の内部の圧力を調整する圧力調整部と、
前記圧力調整部を制御して前記貯留室の内部の圧力を調整する圧力制御部と
を備え、
前記圧力制御部は、
前記圧力調整部を制御して、前記貯留室の内部を負圧にし、さらに、負圧にした前記貯留室の内部の圧力を徐々に低下させながら、前記貯留室の内部へ前記塗布液を充填し、前記貯留室の内部を負圧にした状態で前記塗布液を前記基板に塗布すること
を特徴とする塗布装置。
IPC (4件)：
B05C 5/02 ( 200 6.01)
, B05C 11/10 ( 200 6.01)
, B05D 1/26 ( 200 6.01)
, B05D 3/00 ( 200 6.01)
B05C 5/02
, B05C 11/10
, B05D 1/26 Z
, B05D 3/00 B
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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