特許

J-GLOBAL ID：201503014091947203

半導体装置

発明者： 細川 浩二 ,  渡邊 文友
出願人/特許権者： マイクロン テクノロジー, インク.
代理人 (3件)： 池田 憲保 ,  福田 修一 ,  佐々木 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-251223
公開番号（公開出願番号）：特開2015-109336
出願日： 2013年12月04日
公開日（公表日）： 2015年06月11日
要約：

【課題】上段の半導体装置を薄型化することによりPoPタイプの積層型半導体装置を薄型化する。【解決手段】第1、第2、第3及び第4の辺により区画された開口部114と、第1、第2の辺に沿って配置された第1接続パッド115と、第3、第4の辺に沿って配置された第2接続パッド116とを有する配線基板111と、第1電極パッド125を有し、第1電極パッド125が第1接続パッド115にそれぞれ電気的に接続されると共に、第1、第2の辺に対向するように配置された第1半導体チップ123と、第2電極パッド126を有し、第2電極パッド126が第2接続パッド116にそれぞれ電気的に接続されかつ短辺のそれぞれが第3、第4の辺を越えると共に一面が第1半導体チップ123を向くように積層された第2半導体チップ124と、第1半導体チップ123、第2半導体チップ124を覆うように形成された封止部130と、を有する半導体装置102。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

互いに対向する第1及び第2の辺、前記第1及び第2の辺より長く構成され、互いに対向する第3及び第4の辺により区画された開口部と、前記第1及び第2の辺に沿って配置された複数の第1の接続パッドと、前記第3及び第4の辺に沿って配置された複数の第2の接続パッドと、を有する配線基板と、 略長方形の板状で、一面の短辺に沿って配置された複数の第1の電極パッドを有し、前記複数の第1の電極パッドが前記複数の第1の接続パッドにそれぞれ電気的に接続されると共に、前記短辺のそれぞれが前記第1及び第2の辺に対向するように前記配線基板の前記開口部内に配置された第1の半導体チップと、 略長方形の板状で、一面の短辺に沿って配置された複数の第2の電極パッドを有し、前記複数の第2の電極パッドが前記複数の第2の接続パッドにそれぞれ電気的に接続され、かつ、前記短辺のそれぞれが前記第3及び第4の辺を越えると共に、前記一面が前記第1の半導体チップを向くように、前記第1の半導体チップ上に積層された第2の半導体チップと、 前記第1の半導体チップ及び前記第2の半導体チップを覆うように形成された封止部と、を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L25/08 G ,  H01L23/12 501B ,  H01L23/12 501W