特許

J-GLOBAL ID：201503014122218222

発光装置及びその製造方法

発明者： 和田 聡 ,  福井 康生 ,  野々川 貴志
出願人/特許権者： 豊田合成株式会社
代理人 (1件)： 松原 等
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-183831
公開番号（公開出願番号）：特開2015-188053
出願日： 2014年09月10日
公開日（公表日）： 2015年10月29日
要約：

【課題】光反射性樹脂をZDの上面に直接かからないように注入してもZDの上面を確実に被覆することができるようする。また、光反射性樹脂をZDのアンダーフィルとする場合に、ZDの下方にボイドが発生しないようにする。【解決手段】発光装置は、基板1と、LED3と、LED3の上に重ねられた蛍光体板4と、LEDの隣に実装されたZD5と、LED及びZDを囲む枠状のダム材6と、ダム材の内側に注入され、LEDの側面を被覆するとともにZDの側面及び上面を被覆する光反射性樹脂7とを備え、枠状のダム材6の一部が、外向きに膨出して、ZD5の3側面を囲繞している。ディスペンサーノズルの開口部から光反射性樹脂7を、蛍光体板及びZDの上面に直接かからないように、蛍光体板とZDの側面との間に注入し、LEDの下方の隙間及びZDの下方の隙間に入り込ませる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板と、基板の上に実装された発光ダイオードチップと、基板の上の発光ダイオードチップの隣に実装されたツェナーダイオードチップと、基板の上に形成された発光ダイオードチップ及びツェナーダイオードチップを囲む枠状のダム材と、ダム材の内側に注入され、発光ダイオードチップの側面を被覆するとともにツェナーダイオードチップの側面及び上面を被覆する光反射性樹脂とを備えた発光装置において、 枠状のダム材の一部が、外向きに膨出して、ツェナーダイオードチップの3側面を囲繞していることを特徴とする発光装置。

IPC (2件)：

H01L 33/54 ,  H01L 33/60

FI (2件)：

H01L33/00 422 ,  H01L33/00 432

Fターム (26件)：

5F142AA04 ,  5F142AA56 ,  5F142BA32 ,  5F142CA11 ,  5F142CB03 ,  5F142CB12 ,  5F142CB22 ,  5F142CD02 ,  5F142CD18 ,  5F142CE16 ,  5F142CE32 ,  5F142CF02 ,  5F142CG03 ,  5F142CG24 ,  5F142CG32 ,  5F142CG45 ,  5F142DA02 ,  5F142DA14 ,  5F142DA73 ,  5F142DB24 ,  5F142DB30 ,  5F142FA12 ,  5F142FA18 ,  5F142FA21 ,  5F142GA21 ,  5F142GA29