特許
J-GLOBAL ID：201503014578388120
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-270343
公開番号（公開出願番号）：特開2015-126136
出願日： 2013年12月26日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：
【課題】ノイズが発生しても誤動作を防止することができる半導体装置を提供する。【解決手段】パワー素子と、コントロール素子と、パワー素子とコントロール素子とを、回路配線を介して、一方の主面に載置する放熱基板と、パワー素子とコントロール素子とを、回路配線を介して、電気的に接続する信号系配線と、放熱基板の他方の主面が露出するように、パワー素子とコントロール素子と放熱基板と回路配線と信号系配線が、樹脂封止体で封止された構成を具備する半導体装置であって、信号系配線は、インダクタンス値が10nH以下であり、一部あるいは全てがボンディングワイヤによる配線であることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
パワー素子1と、コントロール素子2と、前記パワー素子1と前記コントロール素子2とを、回路配線4を介して、一方の主面に載置する放熱基板3と、前記パワー素子1と前記コントロール素子2とを、前記回路配線4を介して、電気的に接続する信号系配線41と、前記放熱基板3の他方の主面が露出するように、前記パワー素子1とコントロール素子2と前記放熱基板3と前記回路配線4と前記信号系配線41が、樹脂封止体5で封止された構成を具備する半導体装置であって、前記信号系配線41は、インダクタンス値が10nH以下であり、一部あるいは全てがボンディングワイヤによる配線であることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
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