射出成形リアクトル及びこれに用いるコンパウンド

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田和夫
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012073950
公開番号（公開出願番号）：WO2013-042692
出願日： 2012年09月19日
公開日（公表日）： 2013年03月28日
要約：

【課題】リアクトル動作時における損失をより少なくした射出成形リアクトルを提供する。【解決手段】樹脂バインダを成す熱可塑性樹脂として、融点150°C以上の高耐熱性樹脂であって熱可塑性樹脂全体の大部分を占める主材樹脂Aに、融点150°C以下で主材樹脂Aよりも低融点である低融点樹脂Bを加えたものを用い、主材樹脂A及び低融点樹脂Bを軟磁性粉末とともに下記式(1)に示す比率で混合してコア用コンパウンドとなし、コンパウンドを用いて、導体線材を巻回したコイルを内部に隙間無く埋め込む状態にコアを射出成形し、射出成形リアクトルを構成する。 X・軟磁性粉末+(100-X)・((100-Y)・主材樹脂A+Y・低融点樹脂B)・・・式(1) 但しX:83〜96質量% Y:2〜40質量%【選択図】図1

請求項（抜粋）：

樹脂バインダを成す熱可塑性樹脂として、融点150°C以上の高耐熱性樹脂であって該熱可塑性樹脂全体の大部分を占める主材樹脂Aに、融点150°C以下で該主材樹脂Aよりも低融点である低融点樹脂Bを加えたものを用い、該主材樹脂A及び該低融点樹脂Bを軟磁性粉末とともに下記式(1)に示す比率で混合してコア用コンパウンドとなし、該コンパウンドを用いて、導体線材を巻回したコイルを内部に隙間無く埋め込む状態にコアを射出成形して構成したことを特徴とする射出成形リアクトル。 X・軟磁性粉末+(100-X)・((100-Y)・主材樹脂A+Y・低融点樹脂B)・・・式(1) 但しX:83〜96質量% Y:2〜40質量%

IPC (5件)：

H01F 37/00 , H01F 1/26 , H01F 27/255 , H01F 41/12 , B29C 45/14

FI (7件)：

H01F37/00 J , H01F37/00 A , H01F37/00 M , H01F1/26 , H01F27/24 D , H01F41/12 B , B29C45/14

Fターム (25件)：

4F206AA04 , 4F206AA19 , 4F206AA29 , 4F206AA34 , 4F206AB13 , 4F206AD03 , 4F206AD18 , 4F206AD19 , 4F206AD20 , 4F206AG03 , 4F206AH33 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JB17 , 4F206JB22 , 4F206JF05 , 4F206JL02 , 5E041AA02 , 5E041BB04 , 5E041CA01 , 5E041NN04 , 5E041NN18 , 5E044AA02 , 5E044AC02 , 5E044AC05

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