特許
J-GLOBAL ID:201503015100763311

超音波厚みセンサの製造方法、及び超音波厚みセンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 酒井 宏明 ,  高村 順
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-192404
公開番号(公開出願番号):特開2015-059774
出願日: 2013年09月17日
公開日(公表日): 2015年03月30日
要約:
【課題】被測定体からの超音波探傷子の脱落を防止でき、被測定体の厚さを常時測定できる超音波厚みセンサの製造方法、及び超音波厚みセンサを提供すること。【解決手段】本発明の超音波厚みセンサの製造方法は、被測定体に粉末のチタン酸ジルコン酸鉛とチタン酸ジルコン酸鉛のゾルとの混合スラリーを成膜して焼結原料層を形成する成膜工程P1と、焼結原料層を加熱して圧電セラミックス前躯体とする焼結工程P2と、圧電セラミックス前躯体を分極処理して圧電セラミックスを形成する分極処理工程P3と、圧電セラミックス上に電極を形成して前記被測定体上に超音波厚み計と接続される超音波探傷子を形成する電極形成工程P4と、を含むことを特徴とする。【選択図】図4
請求項(抜粋):
被測定体に粉末のチタン酸ジルコン酸鉛とチタン酸ジルコン酸鉛のゾルとを含有するスラリーを成膜して焼結原料層を形成する成膜工程と、 前記焼結原料層を加熱して圧電セラミックス前躯体とする焼結工程と、 前記圧電セラミックス前躯体を分極処理して圧電セラミックスを形成する分極処理工程と、 前記圧電セラミックス上に電極を形成して前記被測定体上に超音波厚み計と接続される超音波探傷子を形成する電極形成工程と、 を含むことを特徴とする超音波厚みセンサの製造方法。
IPC (7件):
G01B 17/02 ,  H01L 41/113 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/43 ,  H01L 41/257 ,  G01N 29/24 ,  H01L 41/09
FI (7件):
G01B17/02 B ,  H01L41/113 ,  H01L41/187 ,  H01L41/43 ,  H01L41/257 ,  G01N29/24 ,  H01L41/09
Fターム (20件):
2F068AA28 ,  2F068BB09 ,  2F068CC01 ,  2F068CC16 ,  2F068DD13 ,  2F068KK04 ,  2F068KK06 ,  2F068LL11 ,  2F068LL29 ,  2G047AA06 ,  2G047AB01 ,  2G047AC01 ,  2G047AD01 ,  2G047BC11 ,  2G047BC18 ,  2G047CA01 ,  2G047GA03 ,  2G047GB21 ,  2G047GB32 ,  2G047GB35

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