特許
J-GLOBAL ID：201503015201851557
金属化樹脂フィルムおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-101505
公開番号（公開出願番号）：特開2013-229504
特許番号：特許第5769030号
出願日： 2012年04月26日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂フィルム基板と、前記樹脂フィルム基板の表面に接着剤を介することなく、ニッケル合金からなる下地金属層と、前記下地金属層の表面に形成された銅層からなる金属積層体とから構成される金属化樹脂フィルムにおいて、
前記銅層が、銅薄膜層と銅電気めっき被膜で構成され、
前記銅電気めっき被膜が、膜厚2.5μmまでの領域のグレインサイズが、膜厚2.5μm以降の領域のグレインサイズより小さい被膜で、
電子線後方散乱回折法(EBSD)により測定した前記金属積層体における前記樹脂フィルム基板表面から0.4μmまでの膜厚範囲に含まれる結晶の001方位の結晶割合OR001に対する111方位の結晶割合OR111との比(OR111/OR001)が7以下であることを特徴とする金属化樹脂フィルム。
IPC (5件)：
H05K 1/09 ( 200 6.01)
, B32B 15/04 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
, C23C 14/14 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
H05K 1/09 C
, B32B 15/04 Z
, B32B 15/08 J
, C23C 14/14 G
, H05K 1/03 670 A
