高周波部品及び通信装置

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-210783
公開番号（公開出願番号）：特開2013-059033
特許番号：特許第5645143号
出願日： 2012年09月25日
公開日（公表日）： 2013年03月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】導体パターンを形成した複数の誘電体層を積層してなる積層基板に高周波信号を処理する高周波信号処理回路を備えた高周波部品であって、前記高周波信号の入力端子、出力端子および前記高周波信号処理回路の複数の電源端子を含む端子群が前記積層基板の一方の主面に形成されており、前記積層基板を構成する前記誘電体層には、インダクタンス素子用、容量素子用、配線ライン用、及びグランド電極用のパターン電極が構成され、一端がそれぞれ前記電源端子に接続された複数の電源ラインは、誘電体層に形成されたビア電極を介して前記高周波信号処理回路が有する少なくとも一つの半導体素子に接続され、前記複数の電源ラインのうち少なくとも二つの電源ラインは、それぞれ、積層方向から見て前記電源端子から離間した位置で、かつ隣接する二以上の誘電体層にわたって積層方向から見て重なるように形成されたビア電極列を有し、前記少なくとも二つの電源ラインのビア電極列は、前記隣接する誘電体層間において、他の導体パターンを介さずに近接し、前記複数の電源ラインのビア電極が近接した誘電体層において、前記複数の電源ラインのビア電極が、グランドに接続されたビア電極群によって囲まれていることを特徴とする高周波部品。

IPC (3件)：

H04B 1/40 ( 200 6.01) , H05K 3/46 ( 200 6.01) , H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H04B 1/40 , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H01L 23/12 E , H01L 23/12 301 C

引用特許：

出願人引用 (7件)

高周波多層回路部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-170447 出願人：株式会社村田製作所
多層印刷回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-011792 出願人：株式会社日立製作所
配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-207300 出願人：日本特殊陶業株式会社

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審査官引用 (6件)

マルチチップモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-054747 出願人：日本電信電話株式会社
プリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-308779 出願人：富士ゼロックス株式会社
高周波多層回路部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-170447 出願人：株式会社村田製作所

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