導電性ペーストおよびそれを用いた導電膜の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-243268
公開番号（公開出願番号）：特開2015-133317
出願日： 2014年12月01日
公開日（公表日）： 2015年07月23日
要約：

【課題】光焼成により基板との密着性と導電性が良好な導電膜を形成ができ、保存安定性が良好な導電性ペースト及びそれを用いた導電膜の製造方法の提供【解決手段】ベンゾトリアゾール等のアゾール化合物で被覆された平均粒径1〜100nmの銅微粒子と、平均粒径0.3〜20μmの銅粗粒子と、エチレングリコールなどのグリコール系溶剤と、ポリビニルピロリドン(PVP)樹脂又はポリビニルブチラール(PVB)樹脂の少なくとも一方を含み、銅微粒子と銅粗粒子の総量が50〜90質量%で質量の割合が1:9〜5:5である導電性ペーストを、スクリーン印刷によって基板に塗布して、真空乾燥により予備焼成した後、パルス周期500〜2000μs、パルス電圧1600〜3800Vで波長200〜800nmの光を照射して焼成し基板上に導電膜を形成する導電膜の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

アゾール化合物で被覆された平均粒径1〜100nmの銅微粒子と、平均粒径0.3〜20μmの銅粗粒子と、グリコール系溶剤と、ポリビニルピロリドン樹脂およびポリビニルブチラール樹脂の少なくとも一方とを含むことを特徴とする、導電性ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 , H01B 13/00 , H05K 1/09 , C09D 11/52 , H01B 1/00

FI (8件)：

H01B1/22 A , H01B13/00 503D , H01B13/00 503B , H05K1/09 A , H05K1/09 D , C09D11/52 , H01B1/00 K , H01B1/00 M

Fターム (41件)：

4E351AA02 , 4E351AA16 , 4E351AA20 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351CC23 , 4E351CC27 , 4E351CC36 , 4E351DD04 , 4E351DD52 , 4E351DD54 , 4E351DD55 , 4E351EE02 , 4E351EE04 , 4E351EE06 , 4E351EE14 , 4E351EE21 , 4E351EE25 , 4E351EE27 , 4E351GG02 , 4E351GG08 , 4E351GG09 , 4E351GG16 , 4E351GG20 , 4J039AD07 , 4J039AD23 , 4J039BA06 , 4J039BC09 , 4J039BE01 , 4J039BE22 , 4J039BE29 , 4J039EA24 , 4J039GA10 , 5G301DA06 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DE01 , 5G323BA01 , 5G323BC01 , 5G323CA03

前のページに戻る