特許

J-GLOBAL ID：201503015655756884

前処理された材料を用いたレーザー焼結のための方法およびシステム

発明者： ヴァネッリ,ドナルド,ルイス ,  ブース,リチャード,ベントン ,  ソーントン,ブルース
出願人/特許権者： アドヴァンスド レーザー マテリアルズ,リミティド ライアビリティー カンパニー
代理人 (1件)： 特許業務法人北青山インターナショナル
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-546167
公開番号（公開出願番号）：特表2015-500375
出願日： 2012年12月10日
公開日（公表日）： 2015年01月05日
要約：

レーザー焼結を行うため、材料は、少なくとも1つ粉末の溶融温度;および少なくとも1つ粉末の再結晶温度の少なくとも1つを変化させるために熱によって処理された少なくとも1つの粉末を含み、その結果、未処理材料と比較して、処理された材料の溶融曲線が狭くなる。加熱は、一連の複数の加熱ステップを含むことができる。本発明の処理によって、SLS処理の有効性および製品品質が改善される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

未処理材料と比較して狭い溶融曲線を有する、付加製造のための粉末形態の材料において: 溶融温度(Tm)、再結晶温度(Trc)、および溶融エンタルピー(ΔHm)の少なくとも1つを変化させるために、指定温度で開始して、熱によって重合後に処理された少なくとも1つの熱可塑性ポリマーを含むことを特徴とする材料。

IPC (2件)：

C08J 3/12 ,  C08J 3/28

FI (2件)：

C08J3/12 Z ,  C08J3/28

Fターム (11件)：

4F070AA12 ,  4F070AA18 ,  4F070AA23 ,  4F070AA47 ,  4F070AA52 ,  4F070AA54 ,  4F070AA58 ,  4F070DB01 ,  4F070GC01 ,  4F070HA01 ,  4F070HB12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 層状に三次元物体を製造する方法で使用するPAEK粉末、及びその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2010-501443   出願人：イーオーエスゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングイレクトロオプティカルシステムズ
• 水分処理によるポリアミドの融点および溶融エンタルピーの増加方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-363772   出願人：アトフィナ