特許
J-GLOBAL ID:201503015904153886

積層冷却ユニット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-021122
公開番号(公開出願番号):特開2015-149825
出願日: 2014年02月06日
公開日(公表日): 2015年08月20日
要約:
【課題】本明細書は、複数の冷却器と複数のパワーカードを積層した積層冷却ユニットに関し、衝突噴流型の冷却器を採用しつつコンパクトで冷却効率のよい積層冷却ユニットを提供する。【解決手段】積層冷却ユニット102は、パワートランジスタT1、T2を収容した複数のパワーカード20a(20b)と、それらパワーカードよりも発熱密度が小さい電気部品31(32)が冷却器10a(10b)を挟んで積層されている。冷却器10a(10b)は、その内部空間を積層方向に二分する仕切板12を有しているとともに、その仕切板12に、パワーカード20a(20b)と接している側板の裏面に向けて冷媒を噴出するノズル13が設けられている。【選択図】図3
請求項(抜粋):
半導体素子を収容したパワーカードと、 前記パワーカードよりも発熱密度が小さい電気部品と、 対向する2つの側板の一方に前記パワーカードが積層されているとともに他方に前記電気部品が積層されている冷却器と、を備えており、 前記冷却器は、 その内部空間を積層方向に二分する仕切板を有しているとともに、その仕切板に、前記パワーカードと接している側板の裏面に向けて冷媒を噴出するノズルが設けられている、 ことを特徴とする積層冷却ユニット。
IPC (3件):
H02M 7/48 ,  H01L 23/473 ,  H05K 7/20
FI (3件):
H02M7/48 Z ,  H01L23/46 Z ,  H05K7/20 H
Fターム (20件):
5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB00 ,  5E322EA10 ,  5E322FA01 ,  5F136BC03 ,  5F136CB08 ,  5F136DA27 ,  5F136EA36 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC12 ,  5H007CC23 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA06

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