特許
J-GLOBAL ID：201503016370876735
モールドパッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-011703
公開番号（公開出願番号）：特開2013-152971
特許番号：特許第5794156号
出願日： 2012年01月24日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一面(11)側に電子部品(20)が搭載され、他面(12)が凹凸を有する面とされた配線基板(10)を用意する用意工程と、
平坦面としての支持面(104)を有する金型(100)内に前記配線基板(10)を投入し、前記配線基板(10)の他面(12)側を前記支持面(104)に接触させて前記配線基板(10)を前記金型(100)に支持させた状態で、前記金型(100)内にモールド樹脂(30)を充填することにより、前記電子部品(20)とともに前記配線基板(10)の一面(11)側を前記モールド樹脂(30)で封止する封止工程と、を備えるハーフモールドタイプのモールドパッケージの製造方法において、
前記用意工程では、前記配線基板(10)として、当該他面(12)の凹部(41)に対応する部位に、当該他面(12)側から当該一面(11)側に貫通する貫通孔(42)が設けられたものを用意し、
前記封止工程では、前記配線基板(10)の他面(12)側の凸部(40)の最も厚い部分を前記支持面(104)に接触させた状態で、前記モールド樹脂(30)の充填を行うことにより、前記モールド樹脂(30)を、前記配線基板(10)の一面(11)側から前記貫通孔(42)を介して他面(12)側の凹部(41)に回り込ませ、
当該凹部(41)に回り込んだ前記モールド樹脂(30)が、当該凸部(40)の最も厚い部分と同一平面に位置するように、当該凹部(41)を前記モールド樹脂(30)で埋めるものであり、
前記用意工程にて用意される前記配線基板(10)において、前記貫通孔(42)は、前記配線基板(10)の一面(11)側の開口部が他面(12)側の開口部よりも前記封止工程における前記モールド樹脂(30)の流れ方向の上流側に位置するように、前記配線基板(10)の他面(12)から前記配線基板(10)の厚さ方向に対して傾斜した方向に延びて一面(11)に到達するものとされていることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/28 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
H01L 23/28 E
, H01L 21/56 T
