特許

J-GLOBAL ID：201503016445410753

半導体装置、半導体システム

発明者： 宮本 昇 ,  白澤 敬昭
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012057035
公開番号（公開出願番号）：WO2013-140503
出願日： 2012年03月19日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：

本発明は、容易に交換可能な半導体装置及び当該半導体装置を用いた半導体システムの提供を目的とする。本発明の半導体装置は、半導体チップ2と、半導体チップ2を冷却する冷却器4と、半導体チップ2及び冷却器4を収納する筐体12と、筐体12内部で半導体チップ2及び冷却器4を封止するトランスファー樹脂11と、半導体チップ2に接続された電極10と、冷却器4に取り付けられ、冷却器4との間で冷媒流を導出入する接合パイプ5とを備える。電極10と接合パイプ5は、筐体12の同一面から略同一方向に突出して形成されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップ(2)と、 前記半導体チップ(2)を冷却する冷却器(4)と、 前記半導体チップ(2)及び前記冷却器(4)を収納する筐体(12)と、 前記筐体(12)内部で前記半導体チップ(2)及び前記冷却器(4)を封止する封止樹脂(11)と、 前記半導体チップ(2)に接続された電極(10)と、 前記冷却器(4)に取り付けられ、前記冷却器(4)との間で冷媒流を導出入する接合パイプ(5)とを備える半導体装置であって、 前記電極(10)と前記接合パイプ(5)は、前記筐体(12)の同一面から略同一方向に突出して形成されている、 半導体装置(1)。

IPC (3件)：

H01L 23/473 ,  H05K 7/20 ,  H05K 5/00

FI (4件)：

H01L23/46 Z ,  H05K7/20 D ,  H05K7/20 R ,  H05K5/00 D

Fターム (22件)：

4E360CA07 ,  4E360EA03 ,  4E360EE02 ,  4E360GA24 ,  4E360GA52 ,  4E360GB92 ,  4E360GC08 ,  4E360GC13 ,  5E322DB08 ,  5E322EA10 ,  5E322FA04 ,  5E322FA05 ,  5F136CB08 ,  5F136CB11 ,  5F136DA01 ,  5F136DA27 ,  5H125AA01 ,  5H125CC01 ,  5H125CD01 ,  5H125EE16 ,  5H125FF03 ,  5H125FF23