立体的回路基板、フィルム状回路基板の製造方法及びこれを用いた立体的回路基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-056543
公開番号（公開出願番号）：特開2013-191711
特許番号：特許第5794180号
出願日： 2012年03月13日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】フィルムの表面上に金属配線を形成したフィルム状回路基板を、円筒形状又は円柱形状を有する基体の周面に貼り付けて形成した立体的回路基板であって、前記金属配線の長手方向に垂直な断面形状は、表面側の角部が丸みを帯びた形状を有するとともに、なだらかに外側に広がる形状を有する傾斜面からなる側面が前記角部から連続し、全体として丸みを帯びたなだらかな形状を有することを特徴とする立体的回路基板。

IPC (3件)：