特許

J-GLOBAL ID：201503017633419306

半導体用接着剤、フラックス剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 本田 一尊 ,  永井 朗 ,  佐藤 慎
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  酒巻 順一郎
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012075412
公開番号（公開出願番号）：WO2013-125086
出願日： 2012年10月01日
公開日（公表日）： 2013年08月29日
要約：

エポキシ樹脂、硬化剤及び下記式(1)で表される基を有する化合物を含有する、半導体用接着剤。[式中、R1は、電子供与性基を示す。]

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び下記式(1)で表される基を有する化合物を含有する、半導体用接着剤。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L23/30 R ,  H01L21/60 311S

Fターム (18件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA26 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB14 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17