特許
J-GLOBAL ID：201503017735556286

被覆銅ナノ粒子、銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法

発明者：
田口 洋介

田口 洋介 について

, 
大森 吉信

大森 吉信 について

, 
北條 美貴子

北條 美貴子 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (2件)： 岸本 達人 ,  山下 昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-269862
公開番号（公開出願番号）：特開2015-124412
出願日： 2013年12月26日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：
【課題】スクリーン印刷やインクジェット印刷により回路パターンを形成するための耐酸化性、分散性、塗布適性、及び低温又は短時間での焼結性に優れた、銅ナノ粒子分散体の提供。【解決手段】平均分子量1000〜50000の、アルキルアミンと不飽和カルボン酸とエチレン性不飽和単量体との共重合体で被覆された銅ナノ粒子で、銅ナノ粒子が溶剤に分散されている、銅ナノ粒子分散体。分散体を塗布、焼成して、導電性基板を製造する方法。低温、短時間焼成でも、膜中から有機成分が分解、除去されやすく、高い導電性を有する膜を形成できる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
銅ナノ粒子が、アルキルアミンと、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽和単量体との共重合体とで被覆されている、被覆銅ナノ粒子。
IPC (9件)：
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  B22F 3/105 ,  B22F 9/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 13/00
FI (10件)：
B22F1/02 B ,  B22F1/00 L ,  B22F3/105 ,  B22F9/00 B ,  B22F9/24 B ,  H01B5/00 E ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 E ,  H01B13/00 503Z ,  H01B13/00 Z
Fターム (26件)：
4K017AA03 ,  4K017AA08 ,  4K017BA05 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB02 ,  4K017FB04 ,  4K018AA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC13 ,  4K018BC30 ,  4K018BD04 ,  4K018CA07 ,  4K018DA21 ,  4K018DA50 ,  4K018KA33 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08 ,  5G323AA03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM