特許

J-GLOBAL ID：201503018012863160

プリント配線板、プリント配線板の製造方法、パッケージ-オン-パッケージ

発明者： 吉川 和弘 ,  苅谷 隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-207371
公開番号（公開出願番号）：特開2015-072984
出願日： 2013年10月02日
公開日（公表日）： 2015年04月16日
要約：

【課題】 プリント配線板と該プリント配線板上に搭載される上基板との間の接続信頼性を高め得るプリント配線板の提供。 【解決手段】 第1パッド710がソルダーレジスト層70Fから露出されるため、キャビティ70FA内にICチップ90を位置させることができ、第1パッドとICチップとの距離を縮めることが可能となる。これにより、金属ポスト77の高さを低くでき、上基板110と金属ポスト77との接続信頼性が向上する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

プリント配線板の製造方法であって、 最外層の層間樹脂絶縁層上に、該プリント配線板の中央側に形成されているICチップ接続用の第1パッドと、外周側に形成されている上基板接続用の第2パッドとを形成することと、 前記第1パッド上に剥離層を設けることと、 前記最外層の層間樹脂絶縁層及び前記剥離層上に、前記第2パッドを露出する開口を備えるソルダーレジスト層を形成することと、 前記ソルダーレジスト層、前記開口内、前記開口から露出する第2パッド上にシード層を形成することと、 前記シード層上に、前記開口を露出させると共に、該開口よりも径の大きなレジスト開口を備えるめっきレジストを形成することと、 前記シード層を介して前記レジスト開口を電解めっきで充填し金属ポストを形成することと、 前記めっきレジストを除去することと、 前記ソルダーレジスト層上に露出されているシード層を除去することと、 前記剥離層と共に該剥離層上のソルダーレジスト層を剥離し、前記第1パッドを露出するキャビティを形成することと、から成る。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/24 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18

FI (6件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/34 501E ,  H05K3/34 502E ,  H05K3/24 A ,  H01L25/14 Z

Fターム (35件)：

5E319AA03 ,  5E319AC02 ,  5E319AC13 ,  5E319AC16 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG05 ,  5E319GG11 ,  5E343AA12 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343DD32 ,  5E343GG18 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC46 ,  5E346CC54 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH25