特許

J-GLOBAL ID：201503018084696721

補強部材、半導体パッケージ、半導体装置、半導体パッケージの製造方法

発明者： 岡田 亮一 ,  橘 賢也 ,  小野塚 偉師 ,  八月朔日 猛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012003627
公開番号（公開出願番号）：WO2012-169162
出願日： 2012年06月01日
公開日（公表日）： 2012年12月13日
要約：

基板(21)と、基板(21)の一方の面側に設けられた第1導体パターン(221)と、基板(21)の他方の面側に設けられ、第1導体パターン(221)と電気的に接続された第2導体パターン(224)とを備える配線基板(2)の前記一方の面および前記他方の面のうちの、少なくとも1つの面に接合される補強部材(4)であって、配線基板(2)よりも熱膨張係数の小さい板状の本体(41)と、本体(41)の一方の面側に設けられ、本体(41)と配線基板(2)とを接合するための接着層(42)とを有する。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板の一方の面側に設けられた第1導体パターンと、前記基板の他方の面側に設けられ、前記第1導体パターンと電気的に接続された第2導体パターンとを備える配線基板の前記一方の面および前記他方の面のうちの、少なくとも1つの面に接合される補強部材であって、 板状の本体と、 前記本体の一方の面側に設けられ、前記本体と前記配線基板とを接合するための接着層とを有し、 前記接着層は、熱伝導材料を含む補強部材。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/34

FI (3件)：

H01L23/12 F ,  H01L23/12 501B ,  H01L23/34 Z

Fターム (7件)：

5F136BA00 ,  5F136BB02 ,  5F136BB18 ,  5F136BC03 ,  5F136BC05 ,  5F136FA01 ,  5F136FA83