半導体装置の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高村順
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-157578
公開番号（公開出願番号）：特開2014-022444
特許番号：特許第5818102号
出願日： 2012年07月13日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リードフレームの一面側に半導体素子を実装する第1工程と、前記半導体素子を制御する部品を搭載した制御基板を、前記リードフレームと前記制御基板とを固定する上モールド型および下モールド型における既定の挟持位置に前記リードフレームを配置した際に前記制御基板の面方向における4つの角部のそれぞれから前記制御基板の辺方向に延在する突出部が前記上モールド型および前記下モールド型における既定の挟持位置に配置される相対位置で、ワイヤボンディングにより電気的且つ機械的に前記リードフレームに接続して前記制御基板を前記リードフレームにおける前記半導体素子が配置された領域の上方に保持する第2工程と、前記下モールド型の中空部に絶縁放熱樹脂層を配置する第3工程と、前記絶縁放熱樹脂層上に前記リードフレームの他面側を接触させ、前記下モールド型における前記上モールド型との合わせ面に前記突出部の幅に対応して設けられた突起部により構成されて前記合わせ面における前記リードフレームの挟持位置よりも高い位置に位置する既定の挟持位置に前記4つの角部の前記突出部が保持された状態で、前記リードフレームと前記制御基板とを前記下モールド型に配置する第4工程と、前記下モールド型に前記上モールド型を型閉めして前記下モールド型と前記上モールド型との内部に封止樹脂を注入する第5工程と、を含み、前記第2工程では、前記4つの角部の前記突出部をクランプした状態で前記制御基板をワイヤボンディングにより前記リードフレームに接続し、前記第5工程では、前記4つの角部の前記突出部を前記下モールド型と前記上モールド型との合わせ面で挟持することにより所定の正しい相対位置に前記制御基板を固定すること、を特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 25/07 ( 200 6.01) , H01L 25/18 ( 200 6.01) , H01L 21/60 ( 200 6.01) , H01L 23/48 ( 200 6.01) , H01L 21/56 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 25/04 C , H01L 21/60 301 B , H01L 23/48 G , H01L 21/56 T

引用特許：

出願人引用 (2件)

パワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-010554 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-233315 出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (2件)

パワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-010554 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-233315 出願人：三菱電機株式会社

前のページに戻る