特許
J-GLOBAL ID：201503018245915160
ダイボンダー装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木内 光春
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-554701
特許番号：特許第5777261号
出願日： 2012年12月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の半導体素子からなるウェハが貼り付けられたウェハリングから半導体素子を取り出して接着剤を塗布し、接着剤を塗布した半導体素子を基板に実装するダイボンダー装置であって、
前記ウェハリングを保持するリングホルダと、
前記接着剤を塗布するペースト塗布装置と、
前記基板を保持及び搬送する基板搬送部と、
前記半導体素子を着脱可能な保持部を放射状に配置して構成され、当該保持部を放射中心で所定角度ずつ回転させるロータリー方式のピックアップ手段と、
を備え、
前記リングホルダと前記ペースト塗布装置と前記基板搬送部は、前記ピックアップ手段の周囲に配置され、
前記ピックアップ手段は、
回転により、同一タイミングで、複数の前記保持部のうちの一機を前記リングホルダの前記ウェハリングに向かい合わせ、複数の前記保持部のうちの他の一機を前記ペースト塗布装置に向かい合わせ、複数の前記保持部のうちの更に他の一機を前記基板搬送部に向かい合わせ、
前記ペースト塗布装置は、
前記ウェハリングから取り出されて前記保持部に保持された前記半導体素子の実装面に前記接着剤を塗布すること、
を特徴とするダイボンダー装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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