特許
J-GLOBAL ID:201503018360378209

電子制御装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 井上 学 ,  戸田 裕二 ,  岩崎 重美
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-075391
公開番号(公開出願番号):特開2013-207122
特許番号:特許第5771553号
出願日: 2012年03月29日
公開日(公表日): 2013年10月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】 回路基板と、 前記回路基板に実装された電子部品と、 前記回路基板を格納する筐体と、を備えた電子制御装置において、 前記回路基板の前記電子部品が実装されている面には密着部材が配置され、 前記筐体は前記回路基板の前記電子部品が実装されている面側の内面に突起部を備え、 前記突起部は前記密着部材を押し潰して前記電子部品側の方向に押し広げ、前記密着部材と前記電子部品との密着面を前記密着部材が前記突起部によって押しつぶされないときよりも増加させていることを特徴とする電子制御装置。
IPC (1件):
H05K 7/20 ( 200 6.01)
FI (2件):
H05K 7/20 B ,  H05K 7/20 F
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 電子制御装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-134899   出願人:株式会社デンソー
  • 電気装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-272981   出願人:ティーディーケイ株式会社
  • 電子制御装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-275454   出願人:株式会社デンソー
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審査官引用 (4件)
  • 電子制御装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-134899   出願人:株式会社デンソー
  • 電気装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-272981   出願人:ティーディーケイ株式会社
  • 電子制御装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-275454   出願人:株式会社デンソー
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