特許

J-GLOBAL ID：201503018620022666

プリント回路基板の部分領域を取り出してプリント回路基板を製造する方法ならびにそのような種類の方法の使用

発明者： ライトゲブ,マルクス ,  ワイディンガー,ジェラルド ,  ランガー,グレゴール ,  カルポヴィッチ,ヴォロディミール
出願人/特許権者： エーティー アンド エス オーストリア テクノロギー アンド システムテクニーク アクティエンゲゼルシャフト
代理人 (2件)： ▲吉▼川 俊雄 ,  市川 寛奈
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-543721
公開番号（公開出願番号）：特表2015-502662
出願日： 2012年12月03日
公開日（公表日）： 2015年01月22日
要約：

プリント回路基板の部分領域を取り出して同基板を製造する方法の場合、プリント回路基板(1)の少なくとも2つの層又はプライが互いに接続され、取出し用部分領域(6)と、プリント回路基板の隣り合うプライとの接続が、付着又は接着を防止する材料から成る層(7)を設けることによって阻止され、取出し用部分領域(6)の周縁部(8)が、それに隣接しているプリント回路基板(1)部分から切り離されるようになっており、付着又は接着を防止する材料から成る層(7)の中、もしくは層で、亀裂形成及び/又はプリント回路基板(1)の取出し用部分領域(6)からの剥離を誘発し、それに続いて、取出し用部分領域(6)を取り出し、このことにより、簡単かつ確実に、必要に応じて自動的に、取出し用部分領域(6)をプリント回路基板(1)から取り出すことができる。さらに、多層プリント回路基板(1)を製造するため、及び空洞部をこのような種類のプリント回路基板(1)の中に作るため、このような種類の方法の使用が提案される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

プリント回路基板(1、31)の部分領域(6、39)を取り出して同基板を製造する方法であり、前記プリント回路基板(1、31)の少なくとも2つの層又はプライが互いに接続され、前記取出し用部分領域(6、39)と、プリント回路基板(1、31)の隣り合うプライとの接続が、付着又は接着を防止する材料から成る層(7、36)を設けることによって阻止され、前記取出し用部分領域(6、39)の周縁部(8、38)が、それに隣接している前記プリント回路基板(1、31)の部分から切り離される方法であって、 前記付着又は接着を防止する材料から成る前記層(7、36)の中、もしくは前記層で、亀裂形成(11)及び/又は前記プリント回路基板(1、31)の前記取出し用部分領域(6、39)からの剥離を誘発し、それに続いて、前記取出し用部分領域(6、39)を取り出すことを特徴とする、方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 X ,  H05K3/00 N ,  H05K3/46 L

Fターム (8件)：

5E316CC04 ,  5E316CC08 ,  5E316CC09 ,  5E316GG14 ,  5E316GG15 ,  5E316GG40 ,  5E316HH31 ,  5E316HH40