特許
J-GLOBAL ID：201503018632391331
三次元電流経路制御を採用したボンドワイヤレス電源モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 憲司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-071967
公開番号（公開出願番号）：特開2012-228166
特許番号：特許第5746079号
出願日： 2012年03月27日
公開日（公表日）： 2012年11月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 高電位側素子のエミッタおよびアノードノードを低電位側素子のコレクタおよびカソードノードに結合させる共通出力パッドと、
前記高電位側素子のコレクタを前記高電位側素子のカソードに接続する高電位側導電性クリップであって、電流が当該高電位側導電性クリップおよび高電位側電源パッドを介して別の電源モジュールの別の高電位側導電性クリップに流れるようにする高電位側導電性クリップと、
前記低電位側素子のエミッタを前記低電位側素子のアノードに接続する低電位側導電性クリップであって、電流が当該低電位側導電性クリップおよび低電位側電源パッドを介して前記別の電源モジュールの別の低電位側導電性クリップに流れるようにする低電位側導電性クリップとを備え、
前記共通出力パッドが、基板表面上で前記高電位側電源パッドに横方向に隣接して設けられるボンドワイヤレス電源モジュール。
IPC (4件)：
H02M 7/48 ( 200 7.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
H02M 7/48 Z
, H01L 25/04 C
, H01L 21/60 321 E
