特許
J-GLOBAL ID：201503018768753856
電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-205512
公開番号（公開出願番号）：特開2015-070218
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
要約：
【課題】拡張性を有する粘着シートを等方的に引っ張るエキスパンド装置を利用した場合にも、引っ張る方向によって異なる拡張率を容易に実現することができ、結果として低コストに生産性よく電子部品を製造することができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に基づく電子部品の製造方法は、複数のチップ22を拡張性を有する粘着シート41の保持領域において粘着保持させる工程と、粘着シート41をエキスパンド装置を用いて拡張させることにより、隣り合うチップ22間の間隔を一括して広げる工程と、拡張後の粘着シート41上において複数のチップ22を転動させる工程と、転動後の複数のチップ22に一括して加工処理を施す工程とを備え、粘着シート41として、上記保持領域の周囲に位置する周囲領域に切れ込みとしてのスリット41aが設けられているものを用いることを特徴とする。【選択図】図13
請求項（抜粋）：
保持領域および前記保持領域の周囲に位置する周囲領域を含む拡張性を有する粘着シートを準備する工程と、
複数の電子部品の材料である複数のチップを前記保持領域において前記粘着シートによって粘着保持させる工程と、
エキスパンド装置の枠体によって前記周囲領域の少なくとも一部を保持させることで前記粘着シートを前記エキスパンド装置にセットする工程と、
前記枠体の内側に位置する部分の前記粘着シートを前記エキスパンド装置を用いて拡張させることにより、前記保持領域において粘着保持された前記複数のチップのうちの隣り合うチップ間の間隔を一括して広げる工程と、
拡張後の前記粘着シート上において前記複数のチップを転動させる工程と、
転動後の前記複数のチップに一括して加工処理を施す工程とを備え、
前記粘着シートとして、前記周囲領域の一部に切れ込みまたは切り欠きが設けられているものを用いる、電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H01G4/30 311Z
, H01G13/00 331F
, H01G13/00 391Z
, H01G13/00 321F
, H01G13/00 351Z
5E082AB03
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082GG10
, 5E082MM13
, 5E082MM17
