特許
J-GLOBAL ID：201503019004509338
部品モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 正夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-027108
公開番号（公開出願番号）：特開2013-164716
特許番号：特許第5753501号
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1開口を有する成形樹脂である樹脂部と、
前記樹脂部内にインサート成形によって埋め込まれたセンサ又は電子部品と、
接続部とを備えており、
前記電子部品は、能動部品又は受動部品であり、
前記接続部は、フレキシブルプリント基板又はフレキシブルな絶縁フィルムと、
前記フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルな絶縁フィルムの面上に設けられたコネクタ、コンタクト又は電極である外部接続部とを有しており、
前記フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルな絶縁フィルムは、前記センサ又は前記電子部品に接続されており且つ前記樹脂部内にインサート成形によって部分的に埋め込まれており、前記フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルな絶縁フィルムは、当該前記フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルな絶縁フィルムの面の前記外部接続部の周囲部分を有しており、
前記外部接続部及び前記周囲部分が、前記樹脂部の前記第1開口から当該樹脂部の外部に露出している部品モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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