半導体パッケージの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-270073
公開番号（公開出願番号）：特開2015-126121
出願日： 2013年12月26日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：

【課題】バッファーコート膜の感光予定部の周辺が感光することを防止できる半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】支持板11aと支持板11a上に積層された仮固定材11b及び仮固定材11b上に仮固定された半導体チップ14を備えるチップ仮固定体11、並びにチップ仮固定体11上に配置された熱硬化性樹脂シート12を加圧して、半導体チップ14及び半導体チップ14を覆う熱硬化性樹脂シート12を備える封止体51を形成する工程と、封止体を加熱することで熱硬化性樹脂シート12を硬化させて、半導体チップ14及び半導体チップ14を覆う硬化樹脂を備える硬化体52を形成する工程と、硬化体から仮固定材11bを剥離する工程と、硬化体の仮固定材11bと接していた面上に再配線層を形成して、再配線体53を形成する工程とを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持板、前記支持板上に積層された仮固定材及び前記仮固定材上に仮固定された半導体チップを備えるチップ仮固定体、並びに前記チップ仮固定体上に配置された熱硬化性樹脂シートを加圧して、前記半導体チップ及び前記半導体チップを覆う前記熱硬化性樹脂シートを備える封止体を形成する工程と、前記封止体を加熱することで前記熱硬化性樹脂シートを硬化させて、前記半導体チップ及び前記半導体チップを覆う硬化樹脂を備える硬化体を形成する工程と、前記硬化体から前記仮固定材を剥離する工程と、前記硬化体の前記仮固定材と接していた面上に再配線層を形成して、再配線体を形成する工程とを含み、前記再配線体を形成する工程は、前記硬化体の前記仮固定材と接していた面上に感光性のバッファーコート膜を形成するステップと、露光及び現像により前記バッファーコート膜に開口部を形成するステップとを含み、前記硬化体の前記仮固定材と接する面において、前記硬化樹脂の表面粗さが3000nm以下である半導体パッケージの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , G03F 7/38 , H01L 21/56

FI (3件)：

H01L23/12 501P , G03F7/38 501 , H01L21/56 R

Fターム (17件)：

2H096AA25 , 2H096BA09 , 2H096CA03 , 2H096DA01 , 2H096EA02 , 2H096GA08 , 2H196AA25 , 2H196BA09 , 2H196CA03 , 2H196DA01 , 2H196EA02 , 2H196GA08 , 5F061AA01 , 5F061CA22 , 5F061CB02 , 5F061CB12 , 5F061CB13

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