特許
J-GLOBAL ID：201503019077197709
半導体キャリア用フィルムおよびそれを用いた半導体装置、液晶モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-025554
公開番号（公開出願番号）：特開2012-119719
特許番号：特許第5788342号
出願日： 2012年02月08日
公開日（公表日）： 2012年06月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁性を有するベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に形成されたクロム合金からなるバリア層と、
前記バリア層の上に形成された銅を含んだ導電物からなる配線層とを有する半導体キャリア用フィルムであって、
前記バリア層はニッケル-クロム合金であり、
前記バリア層はノンポーラス膜であり、
前記バリア層の厚みが25〜35nmであり、
前記バリア層におけるクロム含有率を15〜50重量%とすることにより、前記バリア層の溶出によるマイグレーションを抑制することを特徴とする半導体キャリア用フィルム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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