特許

J-GLOBAL ID：201503019398127516

半導体装置

発明者： 井本 裕児 ,  碓井 修 ,  吉松 直樹 ,  村田 大輔 ,  藤野 純司
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 高田 守 ,  高橋 英樹 ,  久野 淑己
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-038680
公開番号（公開出願番号）：特開2015-162649
出願日： 2014年02月28日
公開日（公表日）： 2015年09月07日
要約：

【課題】小型化し易く、組み立て性を悪化せず、信頼性を向上させることができる半導体装置を得る。【解決手段】ベース板1上に半導体素子4が設けられている。半導体素子4を囲うケース5がベース板1上に設けられている。リード端子6が半導体素子4に接続されている。封止樹脂9がケース5内においてケース5の内側面に接触しつつ半導体素子4及びリード端子6を封止する。ケース5の内側面に、ケース5の上下方向に延びる縦溝の凹凸形状10が設けられている。凹凸形状10は封止樹脂9で充填されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベース板と、 前記ベース板上に設けられた半導体素子と、 前記ベース板上に設けられ、前記半導体素子を囲うケースと、 前記半導体素子に接続されたリード端子と、 前記ケース内において前記ケースの内側面に接触しつつ前記半導体素子及び前記リード端子を封止する封止樹脂とを備え、 前記ケースの内側面に、前記ケースの上下方向に延びる縦溝の凹凸形状が設けられ、 前記凹凸形状は前記封止樹脂で充填されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/02

FI (1件)：

H01L23/02 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-064484   出願人：三菱電機株式会社