特許

J-GLOBAL ID：201503019708576170

スナバ回路付き整流子及び製造方法

発明者： 山岡 邦宏
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 田澤 英昭 ,  濱田 初音 ,  久米 輝代 ,  河村 秀央
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012002190
公開番号（公開出願番号）：WO2013-145009
出願日： 2012年03月29日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：

銅板を打ち抜いてひと続きの整流子片1〜6を形成する際、スナバ回路を構成するひと続きのパターン片11〜16、素子実装部18及び接続部21〜23も形成する。丸めた銅板の内側に樹脂部7を一体成形した後、同一直線上に並んだ切断部8,17を同時に切断し、整流子片1〜6とパターン片11〜16を6極に分割する。

請求項（抜粋）：

円筒状に形成された絶縁性の樹脂部と、 前記樹脂部の周面に隙間を空けて配置された複数の整流子片と、 前記樹脂部の周面に隙間を空けて配置された、前記整流子片と同数のパターン片と、 前記パターン片から前記樹脂部の端面上にのびた形状の素子実装部と、 隣接する前記パターン片それぞれからのびた2つの前記素子実装部間に実装されてスナバ回路を構成する素子と、 前記パターン片、前記素子実装部及び前記素子から成る前記スナバ回路を、前記整流子片に接続する接続部とを備えるスナバ回路付き整流子。

IPC (1件)：

H02K 13/00

FI (1件)：

H02K13/00 X

Fターム (6件)：

5H613AA01 ,  5H613BB04 ,  5H613BB08 ,  5H613GA02 ,  5H613KK01 ,  5H613SS10