特許

J-GLOBAL ID：201503019744903765

撮像装置

発明者： 山下 泰弘
出願人/特許権者： 富士機械製造株式会社
代理人 (3件)： 小林 脩 ,  山本 喜一 ,  木村 群司
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012059228
公開番号（公開出願番号）：WO2013-150621
出願日： 2012年04月04日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：

本発明に係る撮像装置は、小型化を図りつつ放熱性を向上できる撮像装置を提供することを目的とする。 撮像装置は、撮像素子に被写体光を結像するレンズ部を支持するハウジングと、複数の電子部品を実装され、互いに間隔を空けてハウジングの内側に配置される複数の基板と、柔軟性を有し、基板間を電気的に接続する配線部材と、基板の配置方向の弾性を有し、隣り合う基板の間に圧縮された状態で介在して、接触する基板をハウジング側に押圧することで当該基板を保持する保持部材とを備える。 保持部材は、熱伝導性を有し、且つ外周縁の少なくとも一部がハウジングと接触することにより、保持する基板からハウジングに伝熱する。

請求項（抜粋）：

撮像素子に被写体光を結像するレンズ部を支持するハウジングと、 複数の電子部品を実装され、互いに間隔を空けて前記ハウジングの内側に配置される複数の基板と、 柔軟性を有し、前記基板間を電気的に接続する配線部材と、 前記基板の配置方向の弾性を有し、隣り合う前記基板の間に圧縮された状態で介在して、接触する前記基板を前記ハウジング側に押圧することで当該基板を保持する保持部材と、を備え、 前記保持部材は、熱伝導性を有し、且つ外周縁の少なくとも一部が前記ハウジングと接触することにより、保持する前記基板から前記ハウジングに伝熱する撮像装置。

IPC (3件)：

H04N 5/225 ,  G03B 17/55 ,  G03B 17/02

FI (4件)：

H04N5/225 E ,  H04N5/225 F ,  G03B17/55 ,  G03B17/02

Fターム (16件)：

2H100BB06 ,  2H100BB11 ,  2H100CC07 ,  2H104CC06 ,  5C122DA04 ,  5C122DA12 ,  5C122EA03 ,  5C122EA22 ,  5C122EA54 ,  5C122FB03 ,  5C122GE01 ,  5C122GE03 ,  5C122GE05 ,  5C122GE07 ,  5C122GE11 ,  5C122GE18