特許
J-GLOBAL ID:201503019755906693
埋込型静電気放電(ESD)保護および適応ボディバイアスを用いるブロック電源スイッチ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (11件):
蔵田 昌俊
, 福原 淑弘
, 野河 信久
, 峰 隆司
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 井関 守三
, 井上 正
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-540095
特許番号:特許第5823631号
出願日: 2012年11月01日
請求項(抜粋):
【請求項1】 回路ブロックへ内部電圧を提供するブロック電源スイッチであって、
イネーブル信号に応答してオンするように動作可能で、前記イネーブル信号が静電気放電(ESD)事象から独立し、かつ外部電源供給レール電圧から独立した、電源スイッチであって、前記電源スイッチは、少なくとも第1のトランジスタおよび第2のトランジスタを備える、電源スイッチと、
前記ESD事象に応答して、前記電源スイッチの前記第1のトランジスタを開放し、前記電源スイッチの前記第2のトランジスタを開放しないためのESD保護回路と、
内部電圧レールを外部電源供給レールに結合するためのESDダイオードと
を備える、ブロック電源スイッチ。
IPC (5件):
H01L 21/822 ( 200 6.01)
, H01L 27/04 ( 200 6.01)
, H03K 19/003 ( 200 6.01)
, H03K 19/00 ( 200 6.01)
, H01L 27/06 ( 200 6.01)
FI (6件):
H01L 27/04 H
, H03K 19/003 E
, H03K 19/00 A
, H01L 27/06 311 C
, H01L 27/06 311 A
, H01L 27/06 311 B
引用特許:
出願人引用 (4件)
-
特開平2-003272
-
半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-126654
出願人:日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
-
半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-082101
出願人:日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
-
ESD保護回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-250133
出願人:株式会社東芝
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審査官引用 (4件)
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特開平2-003272
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-126654
出願人:日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-082101
出願人:日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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ESD保護回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-250133
出願人:株式会社東芝
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