特許
J-GLOBAL ID：201503020175927739
電磁ワイピング装置、これを含むめっき鋼板ワイピング装置、及びめっき鋼板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
三好 秀和
, 伊藤 正和
, 原 裕子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-549982
公開番号（公開出願番号）：特表2015-503675
出願日： 2012年12月24日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
要約：
めっき鋼板のめっき付着量を制御する電磁ワイピング装置、これを含むめっき鋼板ワイピング装置、及びめっき鋼板の製造方法が提供される。このような本発明によると、電磁気を用い、めっき槽を通過した鋼板の少なくともエッジ部分のめっき付着層を先行除去し、ガスワイピングを具現して少なくとも鋼板エッジの過めっきを防止する一方で、鋼板のライン速度は維持しながらガスワイピング力を減らすことができるため、飛散物または飛散物によるドロスの発生量を減少させることにより、結果的に鋼板のめっき品質及び生産性を向上させる改善された効果を得ることができる。
請求項（抜粋）：
めっき槽を通過しためっき鋼板の一側に提供された装置ベースと、
前記装置ベース上に提供され、磁場の変化を具現して鋼板表面のめっき付着層の厚さを制御するように構成された電磁ワイピング手段と、
を含んで構成される、電磁ワイピング装置。
IPC (3件)：
C23C 2/24
, C23C 2/16
, C23C 2/40
C23C2/24
, C23C2/16
, C23C2/40
4K027AA05
, 4K027AA22
, 4K027AC52
, 4K027AC59
, 4K027AD22
, 4K027AD29
, 4K027AE24
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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