特許

J-GLOBAL ID：201503020279085446

プリント配線板

発明者： 梶原 一輝 ,  君島 康紀
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人銀座マロニエ特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-158455
公開番号（公開出願番号）：特開2015-029027
出願日： 2013年07月31日
公開日（公表日）： 2015年02月12日
要約：

【課題】絶縁性樹脂基板を貫通するスルーホール導体の信頼性の向上。【解決手段】スルーホール導体が、スルーホール導体用の貫通孔の内壁上に形成されているシード層とそのシード層上に形成されている第1電解めっき層とその第1電解めっき層で形成される凹部を充填している第2電解めっき層とで形成されている。そして、貫通孔は第1電解めっき層で閉じられており、第2電解めっき層の結晶の粒径は第1電解めっき層の結晶の粒径よりも大きい。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1面と、前記第1面と反対側の第2面とを有すると共に、スルーホール導体用の貫通孔を有する絶縁性樹脂基板と、 前記絶縁性樹脂基板の第1面上に形成されている第1導体層と、 前記絶縁性樹脂基板の第2面上に形成されている第2導体層と、 前記貫通孔内に形成され、前記第1導体層と前記第2導体層とを接続し、前記貫通孔の内壁上に形成されているシード層と前記シード層上に形成されていて前記貫通孔を閉じている第1電解めっき層と前記第1電解めっき層で形成される凹部を充填している第2電解めっき層とで形成されているスルーホール導体と、を有するプリント配線板であって、 前記第2電解めっき層を形成する電解めっきの結晶の粒径は、前記第1電解めっき層を形成する電解めっきの結晶の粒径よりも大きい。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  C25D 7/00 ,  C25D 5/18

FI (3件)：

H05K1/11 N ,  C25D7/00 J ,  C25D5/18

Fターム (19件)：

4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA08 ,  4K024GA16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC35 ,  5E317CC38 ,  5E317CD32 ,  5E317GG01 ,  5E317GG17