回路モジュール

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：大森純一 , 折居章 , 山田大樹 , 関根正好 , 中村哲平 , 金子彩子 , 吉田望 , 金山慎太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-112605
公開番号（公開出願番号）：特開2015-057815
出願日： 2014年05月30日
公開日（公表日）： 2015年03月26日
要約：

【課題】レーザー照射による回路基板の層内配線へのダメージが防止され、かつシールドと回路基板の表層導体の電気的接続が確保されている回路モジュールを提供すること。【解決手段】本発明に係る回路モジュールは、回路基板と、実装部品と、封止体と、シールドとを具備する。回路基板は、層内配線が形成された多層基板であって、実装面を有し、上記実装面側の上記層内配線上に実装面に表層導体が配設されている。実装部品は、実装面に実装されている。封止体は、実装面上に形成され、実装部品を被覆する封止体であって、封止体の主面から実装面に向けて形成され、表層導体上に位置し、表層導体に到達するレーザー照射によって形成された第1のトレンチ部分と、表層導体上に位置し、表層導体に到達しない第2のトレンチ部分とを有するトレンチを備える。シールドは、封止体を被覆する外部シールド部と、トレンチの内部に形成された内部シールド部とを有する。【選択図】図13

請求項（抜粋）：

層内配線が形成された多層基板であって、実装面を有し、前記実装面側の前記層内配線上に表層導体が配設された回路基板と、前記実装面に実装された実装部品と、前記実装面上に形成され、前記実装部品を被覆する封止体であって、前記封止体の主面から前記実装面に向けて形成され、前記表層導体上に位置し、前記表層導体に到達するレーザー照射によって形成された第1のトレンチ部分と、前記表層導体上に位置し、前記表層導体に到達しない第2のトレンチ部分とを有するトレンチを備える封止体と、前記封止体を被覆する外部シールド部と、前記トレンチ内部に形成された内部シールド部とを有するシールドとを具備する回路モジュール。

IPC (6件)：

H05K 9/00 , H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 3/28 , H01L 23/00 , H01L 25/00

FI (7件)：

H05K9/00 Q , H05K3/46 V , H05K3/46 Z , H05K1/02 P , H05K3/28 B , H01L23/00 C , H01L25/00 B

Fターム (28件)：

5E314AA24 , 5E314BB01 , 5E314CC01 , 5E314FF21 , 5E314GG26 , 5E316CC01 , 5E316CC31 , 5E316DD03 , 5E316DD22 , 5E316DD31 , 5E316HH02 , 5E316HH03 , 5E316HH04 , 5E316HH05 , 5E316HH06 , 5E316HH31 , 5E316HH40 , 5E316JJ12 , 5E316JJ13 , 5E321AA17 , 5E321AA22 , 5E321BB23 , 5E321GG05 , 5E338AA03 , 5E338CC05 , 5E338EE13 , 5E338EE14 , 5E338EE60

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体モジュールの製造方法及び半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-029803 出願人：シャープ株式会社
半導体装置、および光送受信器
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-091258 出願人：三菱電機株式会社

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