特許

J-GLOBAL ID：201503020331733444

ウエーハの加工方法

発明者： 内田 文雄 ,  堤 義弘
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (3件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子 ,  増田 さやか
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-268612
公開番号（公開出願番号）：特開2015-126054
出願日： 2013年12月26日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：

【課題】基板の表面に積層された機能層にデバイスが形成されたウエーハを、デバイスに悪影響を与えることなく分割できるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】機能層21に形成された分割予定ライン22に沿ってレーザー光線を照射することにより機能層をアブレーション加工しレーザー加工溝210を形成する機能層切断工程と、機能層の表面に保護部材4を貼着する保護部材貼着工程と、基板の裏面20b側から分割予定ラインと対応する領域に切削ブレード523を位置付けて機能層に至らない切削溝220を形成する切削溝形成工程と、基板の裏面にダイシングテープを貼着しダイシングテープの外周部を環状のフレームによって支持するとともに保護部材を剥離するウエーハ支持工程と、基板の裏面が貼着されたダイシングテープを拡張してデバイス間を広げるテープ拡張工程とを含む。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

基板の表面に積層された機能層に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの加工方法であって、 ウエーハを構成する機能層に形成された分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射することにより機能層をアブレーション加工し、機能層を分割予定ラインに沿って切断するレーザー加工溝を形成する機能層切断工程と、 該機能層切断工程が実施されたウエーハを構成する機能層の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、 該保護部材貼着工程が実施されたウエーハの該保護部材側をチャックテーブルに保持し、ウエーハを構成する基板の裏面側から分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードを位置付けて機能層に至らない切削溝を形成する切削溝形成工程と、 該切削溝形成工程が実施されたウエーハを構成する基板の裏面にダイシングテープを貼着しダイシングテープの外周部を環状のフレームによって支持するとともに、該保護部材を剥離するウエーハ支持工程と、 該ウエーハ支持工程が実施されたウエーハを構成する基板の裏面が貼着されたダイシングテープを拡張してデバイス間を広げるテープ拡張工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの加工方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/364

FI (4件)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 X ,  B23K26/364

Fターム (31件)：

4E168AD07 ,  4E168AD18 ,  4E168CA06 ,  4E168CB01 ,  4E168CB07 ,  4E168CB11 ,  4E168DA04 ,  4E168DA32 ,  4E168DA43 ,  4E168HA01 ,  4E168JA12 ,  4E168JA28 ,  5F063AA05 ,  5F063AA07 ,  5F063AA43 ,  5F063CB02 ,  5F063CB06 ,  5F063CB13 ,  5F063CB15 ,  5F063CB23 ,  5F063CB25 ,  5F063CB29 ,  5F063CC23 ,  5F063DD01 ,  5F063DD26 ,  5F063DD68 ,  5F063DD69 ,  5F063DD85 ,  5F063DF11 ,  5F063DF12 ,  5F063DG11