特許

J-GLOBAL ID：201503020359861579

半導体発光装置及びその製造方法

発明者： 今津 健二 ,  和田 譲
出願人/特許権者： シチズンホールディングス株式会社 ,  シチズン電子株式会社
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  南山 知広 ,  河合 章 ,  中村 健一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013052380
公開番号（公開出願番号）：WO2013-115379
出願日： 2013年02月01日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
要約：

本発明は、半導体発光素子をフリップチップ実装しても製造が容易な両面発光型の半導体発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。半導体発光装置は、複数のリードフレームと、複数のリードフレームと接続された複数の半導体発光素子と、複数の半導体発光素子を被覆する被覆部材を有し、複数のリードフレームの内の1つのリードフレームの端部が他のリードフレームの端部と近接して間隙を形成し、間隙を跨ぐようにして1つのリードフレーム及び他のリードフレームの表面と裏面に複数の半導体発光素子がフリップチップ実装されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体発光装置において、 複数のリードフレームと、 前記複数のリードフレームと接続された複数の半導体発光素子と、 前記複数の半導体発光素子を被覆する被覆部材と、を有し、 前記複数のリードフレームの内の1つのリードフレームの端部が他のリードフレームの端部と近接して間隙を形成し、 前記間隙を跨ぐようにして、前記1つのリードフレーム及び前記他のリードフレームの表面と裏面に前記複数の半導体発光素子がフリップチップ実装される、 ことを特徴とする半導体発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/62

FI (1件)：

H01L33/00 440

Fターム (21件)：

5F142AA02 ,  5F142AA82 ,  5F142BA02 ,  5F142BA24 ,  5F142CA11 ,  5F142CA13 ,  5F142CB03 ,  5F142CB16 ,  5F142CB17 ,  5F142CC04 ,  5F142CC14 ,  5F142CC26 ,  5F142CG05 ,  5F142CG24 ,  5F142CG43 ,  5F142DA13 ,  5F142DB02 ,  5F142EA02 ,  5F142EA18 ,  5F142FA24 ,  5F142FA42