リードフレーム、LEDパッケージ用基板、リフレクタ部材、LEDパッケージ、発光装置、発光システム、並びに、LEDパッケージ用基板及びLEDパッケージの製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤元亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-270359
公開番号（公開出願番号）：特開2015-126137
出願日： 2013年12月26日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：

【課題】LEDパッケージの外部接続端子をLEDパッケージの上面側(LEDチップ搭載面側)に設けることで、容易に利用可能なLEDパッケージ及びそれに用いられる部材等を提供する。【解決手段】リードフレームは、LEDチップを搭載するためのダイパッドと、LEDチップの第1の電極と電気的に接続するための第1の電極部と、LEDチップの第2の電極と電気的に接続するための第2の電極部とを有し、第1の電極部は、LEDパッケージを構成する樹脂のLEDチップ搭載側の主面から露出するように折り曲げられた第1の外部接続端子を有し、第2の電極部は、樹脂のLEDチップ搭載側の主面から露出するように折り曲げられた第2の外部接続端子を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

LEDチップを搭載するためのダイパッドと、前記LEDチップの第1の電極と電気的に接続するための第1の電極部と、前記LEDチップの第2の電極と電気的に接続するための第2の電極部と、を有し、前記第1の電極部は、LEDパッケージを構成する樹脂のLEDチップ搭載側の主面から露出するように折り曲げられた第1の外部接続端子を有し、前記第2の電極部は、前記樹脂の前記LEDチップ搭載側の主面から露出するように折り曲げられた第2の外部接続端子を有する、ことを特徴とするリードフレーム。

IPC (5件)：

H01L 33/64 , H01L 33/62 , F21V 19/00 , F21V 7/00 , F21V 29/00

FI (7件)：

H01L33/00 450 , H01L33/00 440 , F21V19/00 150 , F21V19/00 170 , F21V7/00 510 , F21V29/00 111 , F21V29/00 510

Fターム (43件)：

3K013AA05 , 3K013AA06 , 3K013BA01 , 3K013CA05 , 3K013CA16 , 3K014AA01 , 3K014LA01 , 3K014LB04 , 5F142AA42 , 5F142BA24 , 5F142CA02 , 5F142CA11 , 5F142CA16 , 5F142CB14 , 5F142CB17 , 5F142CB23 , 5F142CC04 , 5F142CC17 , 5F142CC26 , 5F142CE02 , 5F142CE16 , 5F142CF02 , 5F142CF23 , 5F142CG04 , 5F142CG05 , 5F142CG23 , 5F142CG43 , 5F142DA02 , 5F142DA12 , 5F142DA73 , 5F142DB24 , 5F142DB44 , 5F142DB54 , 5F142EA02 , 5F142EA06 , 5F142EA08 , 5F142EA20 , 5F142EA32 , 5F142EA34 , 5F142FA12 , 5F142FA44 , 5F142GA02 , 5F142GA21

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