特許
J-GLOBAL ID：201503020391586459
電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-037046
公開番号（公開出願番号）：特開2015-162585
出願日： 2014年02月27日
公開日（公表日）： 2015年09月07日
要約：
【課題】第1領域と第2領域とが分けて構成される電子装置において、製造コストを低減し、且つ、接続信頼性を向上する。【解決手段】電子装置は、所定機能を実現する主回路(18)が形成された第1領域(14)と、所定機能に対して機能を追加する追加回路(42)を形成するための第2領域(16)を有する。これら領域は、導体(12b)が多層に配置された共通の多層基板(12)に設けられるとともに、導体の積層方向に直交する面内において分けて設けられている。第1領域は、主回路を追加回路と電気的に接続するための第1配線(28)と、該第1配線と電気的に接続されるとともに、第1配線をいずれの層の導体とも接続可能とするために、第2領域に隣接する端部において導体が設けられた全ての層にわたり配置された接続部(30)を有する。主回路は、第1配線及び接続部を介して、追加回路と電気的に接続可能となっている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
所定機能を実現する主回路(18)が形成された第1領域(14)と、前記所定機能に対して機能を追加する追加回路(42)を形成するための第2領域(16)と、を有する電子装置であって、
導体(12b)が多層に配置された多層基板(12)を備え、
前記第1領域及び前記第2領域は、共通の前記多層基板に設けられるとともに、前記導体の積層方向に直交する面内において互いに分けて設けられ、
前記多層基板の前記第1領域は、前記主回路を前記追加回路と電気的に接続するための第1配線(28)と、該第1配線と電気的に接続されるとともに、前記第1配線をいずれの層の前記導体とも接続可能とするために、前記第2領域に隣接する端部において前記導体が設けられた全ての層にわたり配置された接続部(30)と、を有し、
前記主回路が、前記第1配線及び前記接続部を介して、前記追加回路と電気的に接続可能となっていることを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/46 Z
, H05K1/02 J
, H05K3/46 N
5E316AA12
, 5E316AA15
, 5E316AA32
, 5E316AA38
, 5E316AA43
, 5E316AA54
, 5E316BB02
, 5E316BB04
, 5E316BB06
, 5E316DD02
, 5E316DD12
, 5E316FF18
, 5E316FF23
, 5E316FF45
, 5E316GG15
, 5E316GG28
, 5E316HH32
, 5E316JJ03
, 5E338AA03
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338CC01
, 5E338CC06
, 5E338CD02
, 5E338CD23
, 5E338EE32
, 5E338EE60
