特許
J-GLOBAL ID：201503020450285743
電子部品パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-270190
公開番号（公開出願番号）：特開2015-126130
出願日： 2013年12月26日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：
【課題】 電子部品を樹脂封止した後の封止樹脂シートの角部の欠けを防止して歩留まり良く電子部品パッケージを製造可能な電子部品パッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明は、支持体と、該支持体上に積層された粘着剤層とを有する仮固定材を準備する工程A、前記仮固定材上に一又は複数の電子部品を配置する工程B、及び前記電子部品を埋め込むように封止樹脂シートを前記仮固定材上に積層する工程Cを含み、前記支持体の周縁部の少なくとも一部には、前記支持体の端部に向かってせり上がる隆起部が形成されており、前記工程Cを経た前記封止樹脂シートの前記仮固定材側の第1主面の外周に位置する角部に、前記隆起部の形状に倣った形状で前記第1主面の外周の少なくとも一部の範囲にわたって面取り形状が付与されている電子部品パッケージの製造方法である。【選択図】 図1D
請求項（抜粋）：
支持体と、該支持体上に積層された粘着剤層とを有する仮固定材を準備する工程A、
前記仮固定材上に一又は複数の電子部品を配置する工程B、及び
前記電子部品を埋め込むように封止樹脂シートを前記仮固定材上に積層する工程Cを含み、
前記支持体の周縁部の少なくとも一部には、前記支持体の端部に向かってせり上がる隆起部が形成されており、
前記工程Cを経た前記封止樹脂シートの前記仮固定材側の第1主面の外周に位置する角部に、前記隆起部の形状に倣った形状で前記第1主面の外周の少なくとも一部の範囲にわたって面取り形状が付与されている電子部品パッケージの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/56 R
, H01L23/28 J
4M109AA01
, 4M109BA07
, 4M109CA22
, 4M109CA26
, 4M109DB15
, 5F061AA01
, 5F061BA07
, 5F061CA26
, 5F061CB12
, 5F061DE02
, 5F061DE03
