特許

J-GLOBAL ID：201503020536346124

回路モジュール

発明者： 竹村 忠治
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 梁瀬 右司 ,  振角 正一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012004400
公開番号（公開出願番号）：WO2013-008435
出願日： 2012年07月06日
公開日（公表日）： 2013年01月17日
要約：

分波器を備える回路モジュールの更なる低背化および小型化を図ることができる技術を提供する。 モジュール基板2に実装される分波器10は、素子基板11の一方の主面11aの所定領域を囲繞して配置された絶縁層12にカバー層13が積層配置されて形成されている。そして、素子基板11とカバー層13との間に絶縁層12により囲繞されて形成された空間内において、素子基板11の一方の主面11aの所定領域に通過帯域が異なる送信フィルタ素子14および受信フィルタ素子15が設けられている。したがって、分波器10が、従来のようにパッケージ基板を備えていない分、モジュール基板2に分波器10が実装されて形成される回路モジュール1の更なる低背化および小型化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

素子基板と、 前記素子基板の一方の主面の所定領域を囲繞して配置された絶縁層と、 前記絶縁層に積層配置されて前記素子基板との間に前記絶縁層により囲繞された空間を形成するカバー層と、 通過帯域が異なる第1のフィルタ素子および第2のフィルタ素子とを有し、前記第1、第2のフィルタ素子が前記空間内の前記所定領域に設けられた分波器と、 前記分波器が実装されるモジュール基板と、 前記カバー層に設けられ、前記第1のフィルタ素子または前記第2のフィルタ素子に接続される第1の回路素子と、 前記モジュール基板に設けられ、前記第1のフィルタ素子または前記第2のフィルタ素子に接続される第2の回路素子と を備えることを特徴とする回路モジュール。

IPC (4件)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/64 ,  H03H 9/72 ,  H04B 1/50

FI (4件)：

H03H9/25 A ,  H03H9/64 Z ,  H03H9/72 ,  H04B1/50

Fターム (15件)：

5J097AA29 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ07 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK09 ,  5J097KK10 ,  5J097LL01 ,  5J097LL07 ,  5K011AA16 ,  5K011BA03 ,  5K011DA01 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18