特許
J-GLOBAL ID：201503021111242152
はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
出願人/特許権者：
株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所 について
代理人 (1件)： 特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-180633
公開番号（公開出願番号）：特開2014-036985
特許番号：特許第5766668号
出願日： 2012年08月16日
公開日（公表日）： 2014年02月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ロジン系樹脂と、アミド系縮合体微粒子と、溶剤と、活性剤と、アミン系化合物と、はんだ粉末とを含有し、
前記アミド系縮合体微粒子は、
ヒドロキシ脂肪族モノカルボン酸を含む炭素数2〜22の脂肪族モノカルボン酸、および炭素数2〜16のジアミンとダイマージアミンとの何れかのジアミンを縮合させた低分子量アミド化合物と、
ヒドロキシ脂肪族モノカルボン酸を含む炭素数2〜22の脂肪族モノカルボン酸、炭素数2〜16のジアミンとダイマージアミンとの何れかのジアミンおよび重量平均分子量2000〜100000のプロピレン・無水マレイン酸共重合体を縮合させた高分子量アミド化合物とを含有する微粒子であり、
前記溶剤は、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、1,5-ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、2-エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコール、およびジエチレングリコールモノヘキシルエーテルからなる群から選択される少なくとも1つの溶剤であり、
前記アミド系縮合体微粒子の含有量は、前記ロジン系樹脂100質量部に対して、1.26質量部以上2.16質量部以下であり、
前記溶剤の含有量は、前記ロジン系樹脂100質量部に対して、20質量部以上100質量部以下であり、
前記活性剤の含有量は、前記ロジン系樹脂100質量部に対して、2質量部以上20質量部以下であり、
前記アミン系化合物の含有量は、前記ロジン系樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上5質量部以下であり、
前記はんだ粉末の含有量は、当該はんだ組成物100質量%に対して、85質量%以上92質量%以下であり、
当該はんだ組成物は、前記アミド系縮合体微粒子以外のチクソ剤を含有しない
ことを特徴とするはんだ組成物。
IPC (4件)：
FI (5件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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クリームはんだ
公報種別：公開公報 出願番号：特願平5-253544 出願人：ニホンハンダ株式会社 -
ソルダペーストおよびフラックス
公報種別：公開公報 出願番号：特願2009-299274 出願人：株式会社タムラ製作所 -
はんだペースト
公報種別：公開公報 出願番号：特願2009-278209 出願人：荒川化学工業株式会社, トヨタ自動車株式会社, 株式会社デンソー, 富士通テン株式会社, 株式会社弘輝, ハリマ化成株式会社
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