特許

J-GLOBAL ID：201503021256523095

電力モジュールパッケージ及びその製造方法

発明者： キム・キャン・ス ,  イ・ヨン・キ ,  パク・ション・キュン ,  チェ・ソク・ムン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 加藤 公延
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-210433
公開番号（公開出願番号）：特開2013-080924
特許番号：特許第5755622号
出願日： 2012年09月25日
公開日（公表日）： 2013年05月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 段差部及び非段差部を有し、金属材料からなる基板と、 前記基板の表面に設けられる絶縁層と 前記段差部に設けられた回路配線に電気的に接続されるパワー回路部と、 前記非段差部に設けられた回路配線に電気的に接続される制御回路部と、 前記非段差部の回路配線が露出するように、前記基板にモールドされて前記パワー回路部を封止するモールディング部と、 を含む電力モジュールパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/28 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/12 J

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ヒートポンプ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-109720   出願人：ダイキン工業株式会社
• 特開平4-247645
  

審査官引用 (2件)

• ヒートポンプ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-109720   出願人：ダイキン工業株式会社
• 特開平4-247645