特許

J-GLOBAL ID：201503021358036856

LEDパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置および樹脂塗布方法

発明者： 常政 慧
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (2件)： 徳田 佳昭 ,  野村 幸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-124364
公開番号（公開出願番号）：特開2015-002186
出願日： 2013年06月13日
公開日（公表日）： 2015年01月05日
要約：

【課題】樹脂塗布量の補正を適正に行うための時間を短縮して生産効率を向上させるとともに、不適正な補正値を用いることに起因する不良品の発生を防止することができるLEDパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。【解決手段】LEDパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂8を発光特性測定用として透光部材43のエンボス部の凹部に試し塗布した後に行われる発光特性の測定に先立って、エアブローノズル33bによって樹脂塗布後の透光部材43に試し塗布された樹脂8の表面形状を均すために気体を吹き付ける気体吹き付け工程を実行する。これにより、試し塗布された樹脂8の形状を速やかに安定させて測定対象部位の塗布厚みを収束させることができる。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

基板に実装されたLED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージを製造するLEDパッケージ製造システムに用いられ、前記基板に実装されたLED素子を覆って前記樹脂を塗布する樹脂塗布装置であって、 前記樹脂を塗布量を可変に吐出して任意の塗布対象位置に塗布する樹脂塗布部と、 前記樹脂塗布部を制御することにより、前記樹脂を発光特性測定用として透光部材に試し塗布する測定用塗布処理および実生産用として前記LED素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる塗布制御部と、 前記蛍光体を励起する励起光を発光する光源部と、 前記測定用塗布処理において前記樹脂が試し塗布された透光部材が載置される透光部材載置部と、 前記光源部から発光された励起光を前記透光部材に塗布された樹脂に照射することによりこの樹脂が発する光の発光特性を測定する発光特性測定部と、 前記測定用塗布処理において、樹脂塗布後の透光部材に前記発光特性の測定に先立って前記試し塗布された樹脂の表面形状を均すために気体を吹き付ける気体吹き付け部と、 前記発光特性測定部の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて前記塗布量を補正することにより、前記LED素子に塗布されるべき実生産用の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理部と、 前記導出された適正樹脂塗布量を前記塗布制御部に指令して前記適正樹脂塗布量の樹脂をLED素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行処理部とを備えたことを特徴とするLEDパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置。

IPC (2件)：

H01L 33/50 ,  H01L 33/52

FI (2件)：

H01L33/00 410 ,  H01L33/00 420

Fターム (17件)：

5F142AA86 ,  5F142BA32 ,  5F142CA02 ,  5F142CD02 ,  5F142CE03 ,  5F142CG04 ,  5F142CG05 ,  5F142DA02 ,  5F142DA12 ,  5F142DA73 ,  5F142FA14 ,  5F142FA26 ,  5F142FA28 ,  5F142FA40 ,  5F142FA44 ,  5F142GA21 ,  5F142HA05