特許

J-GLOBAL ID：201503021410132789

超電導ケーブルの端末構造体及びその製造方法

発明者： 北村 祐 ,  中西 達尚 ,  引地 康雄
出願人/特許権者： 昭和電線ケーブルシステム株式会社
代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-037117
公開番号（公開出願番号）：特開2015-162367
出願日： 2014年02月27日
公開日（公表日）： 2015年09月07日
要約：

【課題】基板上に中間層を介して超電導層を備える超電導線材を、芯材の周囲に、 超電導層を内周側及び 基板を外周側となるように巻き付けた超電導ケーブルと電極とを接触抵抗を低減した状態で容易に好適に接続すること。【解決手段】超電導ケーブル110は、基板上に中間層を介して超電導層を備える超電導線材113、115を複数有し、これら複数の超電導線材113、115を、芯材111の周囲に同心円状に、 超電導層を内周側及び 基板を外周側となるように巻き付けて多層配置されている。筒状電極120内に超電導ケーブル110は配置され、筒状電極120の内面は、複数の超電導線材113、115のうち、筒状電極120内で最外層に位置する超電導線材113、115における基板側の面に半田で接続されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に中間層を介して超電導層を備える超電導線材を複数有し、これら複数の超電導線材を、芯材の周囲に同心円状に、前記超電導層を内周側及び前記基板を外周側となるように巻き付けて多層配置されている超電導ケーブルと、 前記超電導線材が終端接続される筒状の電極と、 を備える超電導ケーブル端末構造体であって、 前記電極内に前記超電導ケーブルは配置され、 前記電極の内面は、前記複数の超電導線材のうち前記電極内で最外層に位置する前記超電導線材の外周側の面に接続されている、 超電導ケーブルの端末構造体。

IPC (5件)：

H01R 4/68 ,  H01B 12/06 ,  H01B 13/00 ,  H01B 7/00 ,  H01R 43/02

FI (6件)：

H01R4/68 ,  H01B12/06 ,  H01B13/00 565D ,  H01B7/00 306 ,  H01B13/00 521 ,  H01R43/02 A

Fターム (11件)：

5E051KA05 ,  5E051KB02 ,  5G309FA05 ,  5G321AA04 ,  5G321BA01 ,  5G321BA05 ,  5G321CA16 ,  5G321CA18 ,  5G321CA21 ,  5G321CA23 ,  5G321CA24