特許
J-GLOBAL ID:201503021440115381

筒体の表面処理のための作業機械及び関連方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 辻居 幸一 ,  熊倉 禎男 ,  弟子丸 健 ,  井野 砂里 ,  松下 満 ,  倉澤 伊知郎 ,  山本 航介
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-547740
公開番号(公開出願番号):特表2015-500745
出願日: 2012年12月05日
公開日(公表日): 2015年01月08日
要約:
筒体(C)の表面処理のための機械(M)は、筒体(C)を支持し、これをそれ自体の長手方向軸線(X)回りに回転させる第1の作業ステーション(MA)と、筒体(C)の表面(S)にランダムに当たってこの表面(S)上に所望の粗さを提供するパルスレーザ放射線を発生させてかかるパルスレーザ放射線を光ファイバ装置によって放出するために第1の作業ステーション(MA)と協働する少なくとも第2の作業ステーション(MB)とを有し、第2の作業ステーション(MB)は、筒体(C)の軸線(X)に対して平行な第1の方向(K)において第1の作業ステーション(MA)と調節可能に結合され、第2の作業ステーションは、1つ又は2つ以上のパルスレーザ放射線放出ヘッド(8)を支持すると共に軸線(X)に垂直な第2の方向(Z)において筒体(C)に対して摺動可能に組み付けられている。
請求項(抜粋):
筒体(C)の表面処理のための機械(M)において、前記機械は、前記筒体(C)を支持し、これをそれ自体の長手方向軸線(X)回りに回転させる第1の作業ステーション(MA)と、前記筒体(C)の表面(S)にランダムに当たって該表面(S)上に所望の粗さを提供するパルスレーザ放射線を発生させて該パルスレーザ放射線を光ファイバ装置によって放出するために前記第1の作業ステーション(MA)と協働する少なくとも1つの第2の作業ステーション(MB)とを有し、前記第2の作業ステーション(MB)は、前記筒体(C)の軸線(X)に対して平行な第1の方向(K)において前記第1の作業ステーション(MA)と調節可能に結合され、前記第2の作業ステーションは、1つ又は2つ以上のパルスレーザ放射線放出ヘッド(8)を支持すると共に前記軸線(X)に垂直な第2の方向(Z)において前記筒体(C)に対して摺動可能に組み付けられている、機械。
IPC (2件):
B23K 26/08 ,  B23K 26/352
FI (2件):
B23K26/08 F ,  B23K26/352
Fターム (4件):
4E168AB01 ,  4E168CB03 ,  4E168CB07 ,  4E168EA17
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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